Descripción
Pasta térmica de alto rendimiento basada en metal líquido, diseñada para mejorar la transferencia de calor entre el procesador y el disipador. Cuenta con una conductividad térmica excepcional de 128 W/mK, lo que permite una mejor disipación de temperatura en sistemas de alto rendimiento y overclocking. Su fórmula nano-OC garantiza una aplicación uniforme y eficiente, ideal para entusiastas de la informática que buscan optimizar la refrigeración de CPUs y GPUs.
Características principales:
Tipo: Metal líquido nano
Conductividad térmica: 128 W/mK
Presentación: 1 gramo
Uso: Optimización de la disipación térmica en CPUs y GPUs
Ideal para overclocking y sistemas de alto rendimiento
